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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问晶合集成的工艺重点发展方向是什么呢？类似于华虹一样的特色工艺路线吗？
晶合集成（）8月4日在投资者互动平台表示，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发。
（文章来源：每日经济新闻）
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中新网5月25日电 据国家地震台网官方微博消息，中国地震台网正式测定：5月25日13时46分在青海玉树州杂多县(北纬33 50度，东经93 00度)发生
晶合集成：目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发
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